中昊芯英推出其最新一代 TPU 芯片「须臾」，单芯片混合精度浮点算力达到 896 TFLOPS，相较于上一代「刹那」芯片，性能提升了三倍。该芯片的 8-bit 推理算力高达 1792 TOPS，能够应对大规模词元的高并发推理需求。此外，「须臾」在显存容量、芯片内部互联速度方面均有显著增强，并支持超长上下文处理。其额定功耗为 600W，相较于传统算力芯片，功耗降低了 50%，有助于推动低碳数据中心的建设。

值得注意的是，「须臾」芯片的 IP 核、专属指令集、底层算子加速库以及整机系统软件均为完全自主研发，不依赖任何海外核心技术，这使其能够满足政务、金融、电网等行业在安全合规方面的要求。

另一项发布是「泰则 2.0」高性能智算平台，该平台被设计为最小计算单元，集成了两颗高性能 CPU 处理器和八颗高性能 TPU 处理单元。其物理形态为一个通用的 CPU 服务器外接一台高性能 TPU 算力加速设备，整体算力可达 7.168 PFLOPS（混合精度）。在执行相同任务时，「泰则 2.0」平台的整体能耗仅为传统 GPU 服务器的 80%。

在软件层面，「泰则 2.0」平台实现了对所有主流 AI 框架的兼容，原生支持 PyTorch、vLLM、SGLang 等开发工具。其训练场景适配了 DeepSpeed 和 Megatron-LM 等分布式套件。该平台已完成对 Qwen 全系列、DeepSeek、GLM、MiniMAX 等数十款大语言及多模态模型的深度适配，使开发者能够便捷地进行模型迁移。